BGA Reballing Hizmeti

IC’ler için kullanılan yüzey montaj paketi olan BGA Yüksek yoğunluğa sahip olan bu paket lehimleme zorluklarının kolayca aşılmasını sağlar. Düşük termal dirence sahip olan BGA en iyi performansı sağlar. Lehimleme reflow profil hataları ve PCB montajındaki hataların ortadan kalmasını ve yeniden lehimleme yapılmasını sağlayan BGA Reballing hizmeti veren https://www.bilgisayarlab.com/bga-nedir/ firma en iyi laboratuar koşullarında çalışmaktadır. Bilgisayardaki yedek parça değiştirilmesi ya da hangi işlemlerin yapılması gerektiğini sizlere bildiren firma sizlere çok uygun fiyatlarla hizmet verir. Zor koşullarda uzun süre çalışıp çalışmadığından emin olmak için stres testi yapan ekip cihazınızı en iyi performansla çalışır hale getirir.

BGA Rework Sırasında Yapılan Hatalar

Zaman içinde ortaya çıkabilecek potansiyel hataları ve sorunların önlemek amacıyla yapılan BGA reballing hizmeti BGA’ların yeniden takılması ve çıkarılmasını sağlar. ESD güvenli lehimleme laboratuarlarında hizmet veren profesyonel mühendisler tarafından tamir edilen cihazınız 3 ay garanti hizmeti verilir. Cihazın onarımı esnasında laboratuardaki belirli koşulların yerine getirilmesini sağlayan firma sizlere güvenli hizmet vermektedir. Yapılan güncellemeler hakkında sizlere e-posta ile haber verilmesini sağlanır. BGA rework montaj ve onarımında yapılan hatalar aşırı lehim ekleme işlemi , BGA pad hasarı, yanlış BGA oryantasyonu ve eklem köprülenmesi gibi sorunlara yol açabilir. Bilgisayarlab.com firması uygunsuz ekipman seçimi, yetersiz operatör eğitimi, ısı hasarı gibi sorunları tamamen ortadan kaldırır.